SMT系列
WZ-A30
WZ-A30是高精度SPI锡膏检测设备，可在贴片前对锡膏印刷质量进行全面检测，有效预防因锡膏不良导致的焊接缺陷。
功能亮点
3D锡膏检测
精确测量锡膏体积、面积、高度，预防虚焊和连锡
高速检测
3秒完成整板检测，不影响产线节拍
闭环控制
可与印刷机联动，自动补偿印刷参数
数据分析
提供完整的SPC报表，支持质量追溯
检测效果
锡膏体积检测
精确测量锡膏体积，预防少锡、多锡
锡膏高度检测
3D测量锡膏高度，确保印刷一致性
偏移检测
检测锡膏印刷位置偏移
应用领域
高密度封装MiniLED半导体封装高端消费电子
技术参数
| 检测精度 | ±0.003mm |
| 检测速度 | ≤3s/板 |
| 3D高度精度 | ±0.001mm |
| 检测视野 | 330mm × 250mm |
| 最小焊盘 | 01005(英制) |
| 高度测量范围 | 0-5mm |
| 电源要求 | AC 220V 50Hz |
| 设备尺寸 | 1000×900×1500mm |
具体规格以确认的机型资料为准
