WZ-A15

贴片 AOI 分为回流焊炉前与炉后两种应用场景，炉前 AOI 安装在贴片机之后、回流焊之前，对已完成元件贴装但尚未焊接的 PCB 进行检测，可识别缺件、错件、元件偏移、极性反向、立碑等贴装不良，提前拦截问题板，及时发现贴片机异常，避免不良流入回流焊产生高额返修成本；炉后 AOI 布置在回流焊出口，针对焊接完成后的 PCBA 检测，重点检出虚焊、少锡、多锡、连锡、锡珠等焊点缺陷，同时复核元件外观与贴装状态，自动标记不良品并留存检测数据，可对接 MES 系统实现品质追溯。炉前与炉后 AOI 搭配使用，构建 SMT 产线全流程视觉质检防线，替代人工目检，减少漏检误判，降低返工与物料损耗，助力企业提质增效。